半自動梱包ライン:半導体チップの出荷前包装に適しており、トレイキャリア、リールキャリアなどの製品の内包装、外包装工程に適用可能です。{0}
さまざまな製品に応じてカスタマイズされます。
製品の特徴と用途
- 統合設計により省力化
- 手動と自動の組み合わせで、さまざまな包装仕様に対応します。
- 各プロセスのスキャンコード、情報を比較し、混在を防ぎます。
- 一時的なラベルの比較
- リールのマーキングとラベル付け
- 材料の袋詰め: 乾燥剤、湿度カード、リール
- 真空にして袋を密封します
- 包装袋のマーキングとラベル貼り付け
- 内箱のマーキングとラベル付け
- 送信トレイに詰め込む
- 計量とスタンピング
- 送信箱の検査
- 保管庫に入れる
- 自動アクセス資料
- AGV搬送
- 無人保管庫
- MESへのリンク
- すべての生産情報を追跡できます
制作内容
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よくある質問
Q: 半自動包装ラインとは何ですか?{0}
A: 半自動包装ラインは、顧客のさまざまな包装仕様を満たすために手動と機械の操作を組み合わせた包装装置の一種です。-
Q: 半自動包装ラインはどの製品に適していますか?{0}
A: すべてのチップの内箱と外箱に適用されます。
Q: 半自動包装ラインはどのように選択すればよいですか?{0}
A: 製品タイプに応じてカスタマイズされます。
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