半導体レーザーマシン

• 半導体レーザーデキャップ装置

  半導体チップの表面封止材をレーザーで除去し、内部の故障箇所を観察する半導体チップの故障解析に適しています。

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• 自動レーザーフラッシュ-除去機

  中小企業、中小企業、その他の製品のバリ取りに適しています。

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• レーザーマーキングマシン

  樹脂封止前のベアフレームや樹脂封止後のボディへのマーキングに適しています。

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