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お問い合わせと訪問を温かく歓迎します

会社の利点
  • 私たちの工場

    01

    私たちの工場

    多数のR&D担当者と500平方メートル以上のオフィススペースがあります。

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  • 生産市場

    02

    生産市場

    当社の機器は、ISO9000品質の認証に成功しており、年間売上高は大華学地域で1億5000万に達しました。

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  • アフターセールスサービス

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    アフターセールスサービス

    顧客のフォローアップ:定期的に顧客と交流してフィードバックを収集し、サービス品質を継続的に向上させます。

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  • 私たちの証明書

    04

    私たちの証明書

    ISO9000

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about

あなたの夢を叶え、私たちと一緒に成長させてください

Chengdu Huazhuo Semi-Equipment Co.は、半導体チップ製造、包装、およびテスト業界向けの実験室の信頼性テストおよび故障分析機器だけでなく、カスタマイズされた標準装備、生産ライン検査および試験装置の提供を専門としています。
  • 企業文化
    熱心に働き、エンジニアリングの価値を生み出すために一生懸命努力してください!
  • 会社のビジョン
    世界をリードする半導体インテリジェント機器ソリューションプロバイダーになる。
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最新の製品

半導体チップ製造および包装機器プロセスのベテランの専門家チームを活用して、同社は製品とサービスを継続的に革新および最適化し、常に顧客のニーズを優先しています。

オートウェーハの月の会話
オートウェーハの月の会話

すべてのサイズのウェーハ自動テーピングに適し、ウェーハグラインドテーピングに使用でき、ウェーハカットテーピングにも使用できます。

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セミオートウェーハの月の会話
セミオートウェーハの月の会話

すべてのサイズのウェーハテーピングに適し、青いテープ、UVテープ、ドライフィルムに使用できます。

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セミオートストリップテーピングマシン
セミオートストリップテーピングマシン

QFNおよびDFNパッケージ製品のダイシング前のテープアプリケーションに適しています。該当するテープタイプ:青いテープ、UVテープ。

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オートリードフレームテーピングマシン
オートリードフレームテーピングマシン

リードフレームの自動テーピングの場合、DBプロセスの前にテーピングに使用でき、WBプロセス後のテーピングには使用できません。

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ウェーハソーター
ウェーハソーター

主に、キャリア間のウェーハの転送に使用されます。

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MGPオート型
MGPオート型

主に、半導体チップパッケージとテストのプラスチックシーリングプロセスで使用されます。

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チップピックと配置AOIマシン
チップピックと配置AOIマシン

主に、SAWおよびDO AOIの後にチップキャリア間の転送に適用されます。

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CRシリーズリードフリーリフローオーブン
CRシリーズリードフリーリフローオーブン

CRシリーズリードフリーリフローオーブンCRシリーズリードフリーニトロゲンリフローはんだ炉は、さまざまなリードフリー溶接プロセスの要件を満たすHaobao CompanyのE Lite...

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ケースショー
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ニュースの中心
20Feb
UV硬化マシンは普通の塗料を治すことができますか?
UV硬化マシンは普通の塗料を治すことができますか?
UV硬化機は通常のペイントを治すことができません。UV硬化機は、紫外線を使用してコーティングを治すデバイスです。
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19Feb
UV硬化機の作業原則は何ですか?
UV硬化機の作業原則は何ですか?
UV硬化機は、テクノロジーとアートを組み合わせた精密機器です。そのコア機能は、コーティング中の紫外線光源と光増感剤を使用して、微妙な化学踊りを実行することです。
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14Feb
ウェーハ配置機はどのような機器ですか?
ウェーハ配置機はどのような機器ですか?
ウェーハ配置機は、半導体製造プロセスで重要な機器であり、主にウェーハにチップを基板または他のターゲットキャリアに正確に配置するために使用されます。
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10Feb
半導体ウェーハマウントテクノロジーとは何ですか?
半導体ウェーハマウントテクノロジーとは何ですか?
半導体ウェーハ取り付け技術は、ウェーハを取り付けるプロセスであり、半導体製造に重要な役割を果たし、ウェーハの厚さとチップパッケージの品質を決定します。
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